我爱音频网近期拆解了一款Urbanista爱班London真无线降噪耳机，这是一个来自瑞典的音频品牌，产品以城市命名比较有特色。耳机设计简约、功能齐全，是一款旗舰级TWS降噪耳机，经拆解发现用料较好，在电路设计上采用了多款深圳密勒半导体出品的功率器件，下面一起来了解一下。

    Urbanista爱班致力于研发兼具时尚外观设计与功能多样性为一体的音频产品，其耳机产品的外观设计都比较简约，配色也偏厚重一点，有自己的品牌特色。这款London真无线降噪耳机支持主动降噪功能，有环境音模式，支持双麦通话降噪、入耳检测和触控；充电盒支持无线充电功能，开盖即连，功能非常齐全。

    充电盒内部主电路展示，采用Type-C接口输入电源，内置钰泰ETA9697充电仓二合一解决芯片负责电池的充放电、酷珀微CP2031芯片负责无线充电接收，还有一颗华大半导体的MCU负责整机控制。图中红框圈起来的IC即为密勒半导体的功率器件，起重要作用。

    丝印SL的IC共有三颗，是密勒半导体的MS1D140肖特二极管，SOD-123封装，40V耐压，工作电流1A 。

    密勒半导体MS1D140详细参数。

    丝印P2038的两个PMOS，用于控制耳机充电，是密勒半导体的MP20T38MR，规格为 20V、4.5A，RDSON=38mΩ，比市场上的通用型号2301电流更大，功耗更低。

    密勒半导体MP20T38MR详细参数。密勒MOS产品命名与MARK（物料本体丝印）体现两个产品参数并尽量做到统一 ， 第一 ；Mark首字母体现N/P型 MOS，避免SMT操作的将两种逻辑完全相反的器件造成的混料，第二；命名与MARK体现阻抗（Rdson）更方便与直观的辅助研发工程选型评估功耗。

    耳机为柄式入耳设计，支持主动降噪功能，经拆解发现采用的是混合降噪方案，降噪芯片是恒玄BES2300。内部电路上同样有来自密勒半导体的功率器件。

    耳机采用条形主板，一上一下两颗麦克风在通话时可组成双麦阵列用于通话降噪功能。图中红框圈起来的IC即为密勒半导体的功率器件。

    丝印P36的PMOS，是密勒半导体的MP20N036，20V耐压，1.8V驱动时，导通电阻RDSON为360mΩ，采用DFN1006-3（1.0mm*0.6mm*0.5mm）封装。

    密勒半导体MP20N036详细参数

   主板另一侧电路展示，主要是蓝牙主控芯片的外置电路。图中红框圈起来的IC也是密勒半导体的功率器件。

     丝印N13的NMOS，密勒半导体MN20N013，20V耐压，1.8V驱动时，导通电阻RDSON为130mΩ，采用DFN1006-3（1.0mm*0.6mm*0.5mm）封装，工作电流1.0A。

    密勒半导体MN20N013详细参数。

    深圳密勒半导体专注于半导体分立器件领域，针对TWS行业推出多款以DFN2020、DFN1212、DFN1006（0402）、DFN0603（0201）为代表的小尺寸封装 BJT、MOS、SBD、ZENER、TVS、ESD系列产品，典型高度0.5mm。

    密勒半导体推出的TWS功率器件相比传统SOT23、SOT523、SOT723等封装方式，封装尺寸更小，MSD湿敏等级更高（穿戴产品敏感参数），功率密度更高，
MOS(Rdson)、SBD(VF)、BJT(Vces)、(Vc) TVS/ESD等参数更低，由于DFN相对SOT系列封装是无引脚封装，寄生的阻抗、电感、电容更小（降低RC参数），更高速更灵敏实现信号的切换。

    关于密勒半导体

    深圳密勒半导体科技有限公司（millersemi）专业从事半导体功率器件的研发设计，工艺升级与市场销售。公司核心团队来自于业界一线芯片设计，晶圆制造与封装代工厂商并平均有15年以上从业经验。