1998 公司成立，國內第一家利用低溫共燒陶瓷 (LTCC) 技術研發與製造無線通訊元件與模組。
    1999 自建廠房完成；取得數項我國專利；國內第一家正式量產0402高頻積層陶瓷晶片電感。
    2000 取得ISO-9001國際品質認證通過；通過經濟部工業局主導性新產品「無線通訊零組件開發」之補助案；在經濟部工業合作小組的支持下，本公司與法商湯姆笙(Thomson-CSF)及其子公司SOREP，簽署無線通訊射頻積層陶瓷模組開發技術移轉，結合兩家既有的材料製程與設計能力進行射頻積層陶瓷模組開發；高頻積層陶瓷晶片低通濾波器正式量產(國內第一家)；取得數項我國及美國專利。
    2001 取得QS-9000國際品質認證通過；榮獲經濟部頒布「90年度第八屆中小企業創新研究獎」；取得經濟部工業局主導性新產品「微小化雙頻開關陶瓷模組」之補助案；高頻積層陶瓷晶片帶通濾波器、雙工器、耦合器、阻抗轉換器正式量產(國內第一家)；取得數項我國及美國專利。
    2002 量產無線區域網路(WLAN)與藍芽模組所需的高頻積層陶瓷零組件(國內第一家)；高頻積層陶瓷晶片天線正式量產；取得數項我國及美國專利。

    2003 正式量產藍芽模組基板與0201高頻積層陶瓷晶片電感 (國內第一家)；榮獲經濟部頒布「92年度第十屆中小企業創新研究獎」；取得數項我國專利。

    2004 取得ISO-14001環境管理系統認證通過；取得數項我國專利；新廠擴建完成；因卓著的外銷績效，榮獲經濟部頒布「第七屆小巨人獎」；因卓著的企業經營績效，榮獲經濟部頒布中小企業最高榮譽的「第十三屆國家磐石獎」。

    2005 取得華碩綠色夥伴品質認證(Green Management System Verification); 因卓著的營收及獲利成長，榮獲勤業眾信頒發的「台灣高科技Fast-50獎」與「亞太地區高科技Fast-500獎」。
    2006 取得經濟部補助的業界科專計畫-無線通訊積層陶瓷模組的無收縮燒結製程開發；獲得 TS-16949國際品質認證；取得數項我國專利。
    2007 櫃買中心於12月6日上櫃審議委員會全數通過璟德電子上櫃案。
    2008 專攻無線通訊高頻整合元件與模組公司-璟德電子（3152）以每股承銷價56元，於3月24日正式掛牌上櫃，公開申購中籤率低於3%;因卓著的創新研發績效，榮獲經濟部頒布的「第十六屆產業科技發展獎-優等創新企業獎」;本公司總經理亦同時榮獲「第十六屆產業科技發展獎-個人前瞻技術創新成就獎」。
   2009 正式量產2G手機SiP模組。
   2010 取得中華公司治理協會CG6006公司治理制度評量認證。
   2011 正式量產3G手機SiP模組；榮獲富比士Asia’s Best under a Billion。
   2012 正式量產WLAN SiP模組。
   2013 榮獲證期局「第十屆上市櫃公司資訊揭露評鑑」A+級。
   2014 榮獲經濟部第二屆中堅企業重點輔導對象。
   2015 本公司榮獲「第十二屆上市櫃公司資訊揭露評鑑」A+級暨「第一屆公司治理評鑑」整體排名前百分之二十公司。
   2016 本公司榮獲「第二屆公司治理評鑑」整體排名前百分之五公司。
   2017 本公司榮獲「第三屆公司治理評鑑」整體排名前百分之二十公司；取得OHSAS18001職業安全衛生系統認證通過。

More >